TrendForce預測 明年十大科技趨勢
2017-11-02
https://udn.com/news/story/7240/2794805
AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析，為十大之首。
即時性的需求
2018年邊緣運算將開始實質地導入各垂直應用領域中，將資料運用的更有效率與價值。
二是區塊鏈走向商用部署
金融領域先行
三為5G行動通訊技術開啟應用多元化的需求
5G服務預計於韓國、日本、美國和中國率先發展，估計至2022年底全球5G用戶數將達5億。
四是VR產品聚焦獨立VR裝置
2018年更被關注的將會是獨立VR裝置的推出
透過VR效果提供更好的畫面體驗，以及更自然的多人互動交流等應用。
五為智慧型手機生物辨識技術再掀波瀾
現階段，智慧型手機應用範圍主要以3D感測技術以及螢幕下指紋辨識的開發為主，其中光學及超聲波的技術正尋求突破。
六是全螢幕滲透率跳躍式提升 帶動手機外觀新風潮
2018年採用全螢幕設計的智慧型手機將呈跳躍式普及，預估滲透率將由今年不到10%快速攀升至36%的水準。除了高階產品外，全螢幕設計也將滲透至中、低階產品上。
七為Mini LED技術有機會於2018年導入背光應用
Mini LED介於傳統LED與Micro LED之間，因此對於現有廠商來說，許多既有的製程與設備可以延續使用。
將Mini LED技術搭配軟性基板，達成高曲面背光的形式，將有機會使用在手機，電視，車載面板，以及電競筆電等多種應用上。
預計2018年將會見到Mini LED背光應用相關樣品問世。
八是Level 4晶片正式出貨， 可望實現自動駕駛願景
汽車智慧化過程中所需之資通訊及安全性相關系統及零組件正蓬勃發展，
包括雷達、影像或感測器、車用處理器及運算晶片、ADAS系統、車用顯示器、車聯網等相關應用至為關鍵。
2018年起隨著Level 4等級之自動駕駛晶片陸續開始出貨後，加上國際陸續修法允許自動駕駛汽車上路，汽車亦將成為人工智慧、機器學習等新興技術最主要的應用領域。
九為晶圓代工產業重現四大業者競爭局勢
不同於前一代製程節點16/14nm，僅有TSMC與Samsung開出產能給設計廠商選擇，
2018年Intel、TSMC、Samsung LOBALFOUNDRIES四家代工業者在10/7nm製程節點的競爭，將使設計與製造的價值分配產生新的變化。
十是2018年全球太陽能市場仰中國鼻息
2017年預計是全球太陽能需求量首度突破100GW的一年，
其中，中國市場占比將高達48%，且這樣的狀況預期將延續到2019年。
同時，中國業者在全球各地所設置的總產能占全球總產能超過70%，使其在產量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球太陽能產業脈動。
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